ब्रॉडवेल-ई समीक्षा: इंटेल के दस-कोर कोर i7-6950X का परीक्षण किया गया

इंटेल का एक्सट्रीम संस्करण, या ई संस्करण, प्रोसेसर पिछले कुछ वर्षों में सीपीयू निर्माता के शेड्यूल में एक नियमित मील का पत्थर बन गया है, जो अगली पीढ़ी के आर्किटेक्चर की प्रतीक्षा करते हुए अपने दांतों को प्राप्त करने के लिए कुछ के साथ ओवरक्लॉकर और उत्साही प्रदान करता है। इस साल का ब्रॉडवेल-ई लाइन-अप एक अच्छी तरह से पहना हुआ पथ का अनुसरण करता है, जो उन लोगों के लिए अधिक प्रदर्शन प्रदान करता है जिनके लिए वर्तमान स्काईलेक चिप्स बस पर्याप्त तेज़ नहीं हैं।

पिछले एक्सट्रीम एडिशन प्रोसेसर की तरह, ब्रॉडवेल-ई इंटेल के सीपीयू आर्किटेक्चर के सबसे हालिया पुनरावृत्ति पर आधारित नहीं है, बल्कि पांचवीं पीढ़ी के आर्किटेक्चर पर आधारित है। इस साल, हेडलाइन अपग्रेड प्रमुख कोर i7-6950X पर दस कोर (जो कि एक विशाल 20 थ्रेड है) के साथ कोर काउंट को बढ़ावा देता है और एक डाई सिकुड़न है जो इंटेल के एक्सट्रीम एडिशन लाइन-अप में पहले 14nm प्रोसेसर पेश करता है। .

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स्वाभाविक रूप से, वे सभी सुविधाएँ जो आप एक एक्सट्रीम एडिशन प्रोसेसर से उम्मीद करते हैं, वे भी मौजूद हैं। नए प्रोसेसर सभी अनलॉक हैं, सीधे ओवरक्लॉकिंग के लिए अनुमति देते हैं, और इस प्रोसेसर लाइन-अप के लिए एल 3 कैश में भी वृद्धि हुई है, साथ ही क्वाड-चैनल डीडीआर 4 2,400 मेगाहर्ट्ज रैम के लिए समर्थन भी है।

हैरानी की बात है कि विनिर्माण प्रक्रिया के आकार में कमी को देखते हुए, थर्मल डिजाइन पावर (टीडीपी) 140W पर हैसवेल-ई के समान ही रहती है, हालांकि एकीकृत ग्राफिक्स की कमी के बारे में कोई झटका नहीं होना चाहिए। यदि आप अपने प्रोसेसर के लिए इतना अधिक स्टंप करने के बारे में सोच रहे हैं, तो आपके पास निश्चित रूप से एक तेज़ ग्राफिक्स कार्ड हाथ में है।

ऊपर, सादगी के लिए, मैंने टॉप-ऑफ-द-रेंज टेन-कोर सीपीयू को टॉप-ऑफ-द-रेंज मानक स्काईलेक कोर i7 और पिछले साल के हैसवेल-ई फ्लैगशिप के खिलाफ खड़ा किया है। हालाँकि, यह एकमात्र नई चिप नहीं है जिसे इंटेल ने घोषित किया है; इस श्रेणी में तीन अन्य ब्रॉडवेल-ई सीपीयू भी हैं, जो सबसे सस्ते छह-कोर कोर i7-6800K से लेकर आठ-कोर कोर i7-6900K तक हैं। मैंने नीचे दी गई तालिका में उनके विनिर्देशों को सूचीबद्ध किया है।

यहां सबसे खास बात नई टेन-कोर यूनिट की कीमत है। यह असाधारण रूप से महंगा है: आठ-कोर कोर i7-6900K से 55% अधिक, जो कि आपको केवल 25% अधिक कोर प्राप्त करने पर विचार कर रहा है। मेरे लिए बहुत अच्छा मूल्य नहीं लगता है।

यहां केवल अच्छी खबर यह है कि, यदि आप हैसवेल-ई से अपग्रेड कर रहे हैं, तो आपके मदरबोर्ड को बदलने की कोई आवश्यकता नहीं है। नए ब्रॉडवेल-ई चिप्स में पहले की तरह ही इंटेल एक्स99 चिपसेट का इस्तेमाल किया गया है।

लेकिन रुकिए, और भी बहुत कुछ है। अपनी रेंज-टॉपिंग चिप पर कोर गिनती बढ़ाने के अलावा, इंटेल ने इस पीढ़ी के लिए एक नई तकनीक पेश की है, जिसे टर्बो बूस्ट मैक्स टेक्नोलॉजी 3.0 कहा जाता है। शेविंग विज्ञापन से बाहर कुछ की तरह लगने के अलावा, यह इंटेल की मौजूदा टर्बो बूस्ट तकनीक के लिए एक बहुत ही मामूली बदलाव है, जिसे हैसवेल-ई के निराशाजनक प्रदर्शन पर सिंगल-थ्रेडेड प्रदर्शन को बेहतर बनाने के लिए डिज़ाइन किया गया है।

नियमित टर्बो बूस्ट की तरह, नई तकनीक आपको सरल सिंगल-थ्रेडेड कार्यों के लिए शॉर्ट बर्स्ट में अधिक गति प्रदान करती है। यहां अंतर यह है कि यह सीपीयू को विज्ञापित अधिकतम टर्बो बूस्ट आवृत्ति से अधिक बढ़ावा देने की अनुमति देता है, जब और जब परिस्थितियां अनुमति देती हैं। टर्बो बूस्ट मैक्स अपने पूर्ववर्ती की तुलना में अधिक बुद्धिमान है, और BIOS और ड्राइवर समर्थन की मदद से, यह पहचानने में सक्षम है कि कौन से कोर सबसे तेज चल रहे हैं और उन कोर को सबसे गहन कार्य सौंपते हैं।